爱沙尼亚与欧洲主要目的地的连接正在恢复

googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 輝達 AI 研究副總裁 Sanja Fidler 所屬，位於多倫多的 AI 實驗室團隊開發了 LATTE3D。

googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 聯發科展示的異質整合共封裝光學元件（Co-Package Optics，即CPO） 採用 112Gbps 長距離 SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達 50% 之多。另外，憑藉在 3 奈米先進製程、2.5D 和 3D 先進封裝技術的能力再加上在散熱管理 產品可靠性，以及光學領域的豐富經驗，聯發科新世代客製化晶片設計平台能提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。

聯發科將於 2024 年 3 月 26 日至 28 日在聖地牙哥舉辦的 OFC 2024 大會上，展出與 Ranovus 合作的嶄新 CPO 解決方案，瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場聯發科將於 2024 年 3 月 26 日至 28 日在聖地牙哥舉辦的 OFC 2024 大會上，展出與 Ranovus 合作的嶄新 CPO 解決方案，瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場。IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。聯發科資深副總經理游人傑表示，生成式 AI 的崛起，不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光電介面整合技術，讓聯發科能為資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案。

另外，憑藉在 3 奈米先進製程、2.5D 和 3D 先進封裝技術的能力再加上在散熱管理 產品可靠性，以及光學領域的豐富經驗，聯發科新世代客製化晶片設計平台能提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。此外， Ranovus 公司的 Odin 光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 日月光表示，隨著小晶片設計方法的加速進化，對於以往存在晶片 IO 密度限制進行真正的 3D 分層 IP 區塊，日月光的先進互連技術使設計人員能夠有創新的高密度小晶片整合選項。

另外，當針對系統單晶片 ( SoC ) 進行小晶片或 IP 區塊解構 (disaggregation) 時，區塊之間可能存在大量的連接。微間距互連技術可以實現 3D 整合以及更高密度的高 IO 記憶體 (high IO memory)。而小尺寸 IP 區塊往往會導致許多空間受限的連接。日月光集團研發處長李長祺表示，矽與矽互連已從銲錫凸塊進展到微凸塊技術，隨著我們進入人工智慧時代，對於可跨節點提升可靠性和優化性能的更先進互連技術需求日益成長，我日月光過新的微間距互連技術突破小晶片整合障礙，並將持續突破極限以滿足小晶片整合需求。

這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。微凸塊技術的進步擴展現有的矽與矽互連能力，此技術更有助於促進其他開發活動，進而進一步縮小間距。

日月光的微凸塊技術使用新型金屬疊 層(metallurgical stack)，將間距從 40 微米減少到 20 微米。日月光工程與技術行銷資深處長 Mark Gerber 也強調，日月光的客戶要求變革性技術來支援他們的產品藍圖。日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。晶片級互連技術的擴展為小晶片開闢了更多應用，不僅針對人工智慧等高階應用，也擴及手機應用處理器 (mobile AP)、微控制器等其他關鍵產品。

這些先進的互連技術 (例如結合 VIPack 結構的微凸塊) 有助於解決性能、功耗和延遲方面的挑戰。日月光 VIPack 是一個對焦產業藍圖可不斷擴展的平台，擁有優化的協作設計工具──整合設計生態系統 （Integrated Design Ecosystem，IDE），可系統性地提升先進封裝架構微凸塊技術的進步擴展現有的矽與矽互連能力，此技術更有助於促進其他開發活動，進而進一步縮小間距。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 日月光表示，隨著小晶片設計方法的加速進化，對於以往存在晶片 IO 密度限制進行真正的 3D 分層 IP 區塊，日月光的先進互連技術使設計人員能夠有創新的高密度小晶片整合選項。

這些先進的互連技術 (例如結合 VIPack 結構的微凸塊) 有助於解決性能、功耗和延遲方面的挑戰。而小尺寸 IP 區塊往往會導致許多空間受限的連接。

日月光指出，隨著全球人工智慧市場近年呈指數型成長，日月光提供先進的互連創新技術，可以滿足複雜晶片設計以及系統架構的要求，降低整體製造成本並加快上市時間。日月光的先進互連技術為尋求超微細間距解決方案的客戶提供了令人信服的選擇，可以提高整體性能、實現可擴展性和功耗優勢。

日月光 VIPack 是一個對焦產業藍圖可不斷擴展的平台，擁有優化的協作設計工具──整合設計生態系統 （Integrated Design Ecosystem，IDE），可系統性地提升先進封裝架構。日月光的微凸塊技術使用新型金屬疊 層(metallurgical stack)，將間距從 40 微米減少到 20 微米。日月光工程與技術行銷資深處長 Mark Gerber 也強調，日月光的客戶要求變革性技術來支援他們的產品藍圖。晶片級互連技術的擴展為小晶片開闢了更多應用，不僅針對人工智慧等高階應用，也擴及手機應用處理器 (mobile AP)、微控制器等其他關鍵產品。日月光集團研發處長李長祺表示，矽與矽互連已從銲錫凸塊進展到微凸塊技術，隨著我們進入人工智慧時代，對於可跨節點提升可靠性和優化性能的更先進互連技術需求日益成長，我日月光過新的微間距互連技術突破小晶片整合障礙，並將持續突破極限以滿足小晶片整合需求。日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。

這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。微間距互連技術可以實現 3D 整合以及更高密度的高 IO 記憶體 (high IO memory)。

另外，當針對系統單晶片 ( SoC ) 進行小晶片或 IP 區塊解構 (disaggregation) 時，區塊之間可能存在大量的連接《彭博社》指出，這項訴訟標誌著美國司法部在過去 14 年間對蘋果提起第三次反壟斷訴訟，但這次卻是第一次直接指控蘋果以非法手段維持其主導地位。

但事實上蘋果在自己的老家美國也不是那麼好受，《彭博社》報導，蘋果最快在美國時間 21 日就會被美國司法部提起正式訴訟，因為該監管單位認為蘋果限制 iPhone 軟硬體功能的存取，此舉違反了反壟斷法。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 目前這項訴訟指控內容尚未正式公布，不過預計將會圍繞在 App Store 的壟斷力量上。

此外，由於違反 App Store 反引導條款影響音樂串流媒體市場，因此蘋果近期又被歐盟委員會罰款 20 億美元，蘋果現在正對這項決定提起上訴。Justice Department to Sue Apple for Antitrust Violations as Soon as Thursday（首圖來源：Unsplash）。自 iOS 17.4 作業系統開始，蘋果被迫在歐盟地區開放 iPhone 應用程式商店，必須接納替代應用市場、替代支付系統、替代網路瀏覽器引擎，並且得讓開發人員可更深入地存取 NFC 晶片等硬體功能。蘋果才在歐盟地區因為最新的「數位市場法案」（DMA）受到一波打擊，導致 iPhone 在歐盟的運作方式發生了徹底的變化

對此，王美花表示，全台供水都會進行聯合調度，包含西部廊道的珍珠串計畫。王美花21日赴立法院經濟委員會就「當前供水情勢檢討及因應措施」進行報告並備質詢，她會前接受媒體訪問表示，現在進入枯水期中後段，前陣子農業灌溉出水2.6億噸，導致水位下降較多，但春耕已結束。

再者，設廠水源都有事先因應，除台積電自建再生水廠，嘉義縣也會增加再生水廠供應，因此長期主要由再生水供應，短期則會透過調度，由嘉義優先使用，湖山水庫有餘裕時供應等。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 考量氣象署預報未來一季降雨正常至偏少，為審慎因應枯水期後半段供水挑戰，經濟部18日成立旱災水利署災害緊急應變小組，並決議19日起桃園、新竹、苗栗及台中地區水情燈號調整為「水情提醒」綠燈，提醒各界加強節水。

後續水利署持續日日監看水情、謹慎調度，調整水情燈號也是希望大家一起節約用水。台積電將在嘉義科學園區設置2座CoWos先進製程封裝廠，首廠預計2028年量產，屆時每天需3.3萬公噸用水，外界憂心將掀起雲嘉搶水大戰。

首圖來源：shutterstock）延伸閱讀：台積電證實先進封裝產能進駐嘉義園區台積電證實嘉義設先進封裝廠，CoWoS 關鍵一次看。經濟部長王美花表示，設廠水源均有事先因應，除台積電自建再生水廠，嘉義縣也會增加再生水供應，短期則透過聯合調度因應，長期主要由再生水供應。台積電 2 座 CoWoS 先進封裝廠落腳嘉義科學園區，外界憂心掀雲嘉搶水大戰首圖來源：shutterstock）延伸閱讀：台積電證實先進封裝產能進駐嘉義園區台積電證實嘉義設先進封裝廠，CoWoS 關鍵一次看。

經濟部長王美花表示，設廠水源均有事先因應，除台積電自建再生水廠，嘉義縣也會增加再生水供應，短期則透過聯合調度因應，長期主要由再生水供應。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 考量氣象署預報未來一季降雨正常至偏少，為審慎因應枯水期後半段供水挑戰，經濟部18日成立旱災水利署災害緊急應變小組，並決議19日起桃園、新竹、苗栗及台中地區水情燈號調整為「水情提醒」綠燈，提醒各界加強節水。

再者，設廠水源都有事先因應，除台積電自建再生水廠，嘉義縣也會增加再生水廠供應，因此長期主要由再生水供應，短期則會透過調度，由嘉義優先使用，湖山水庫有餘裕時供應等。後續水利署持續日日監看水情、謹慎調度，調整水情燈號也是希望大家一起節約用水。

對此，王美花表示，全台供水都會進行聯合調度，包含西部廊道的珍珠串計畫。王美花21日赴立法院經濟委員會就「當前供水情勢檢討及因應措施」進行報告並備質詢，她會前接受媒體訪問表示，現在進入枯水期中後段，前陣子農業灌溉出水2.6億噸，導致水位下降較多，但春耕已結束。